Sa bag-ohay nga mga tuig, ang pagpanglimpyo sa laser nahimong usa sa mga sentro sa panukiduki sa natad sa industriyal nga paggama, ang panukiduki naglangkob sa proseso, teorya, kagamitan ug mga aplikasyon. Sa mga aplikasyon sa industriya, ang teknolohiya sa pagpanglimpyo sa laser nakahimo sa kasaligan nga paglimpyo sa daghang lainlaing mga nawong sa substrate, paglimpyo sa mga butang lakip ang asero, aluminyo, titanium, bildo ug mga materyales nga composite, ug uban pa, mga industriya sa aplikasyon nga naglangkob sa aerospace, abyasyon, pagpadala, high-speed rail, automotive, agup-op, nukleyar nga gahum ug marine ug uban pang mga natad.
Ang teknolohiya sa pagpanglimpyo sa laser, nga nagsugod pa sa dekada 1960, adunay mga bentaha sa maayong epekto sa pagpanglimpyo, halapad nga mga aplikasyon, taas nga katukma, dili kontak ug dali ma-access. Sa industriyal nga paggama, produksiyon ug pagmentinar ug uban pang mga natad adunay halapad nga mga palaaboton sa aplikasyon, gilauman nga partially o hingpit nga mopuli sa tradisyonal nga mga pamaagi sa pagpanglimpyo, ug mahimong labing maayong teknolohiya sa berde nga pagpanglimpyo sa ika-21 nga siglo.
Pamaagi sa paglimpyo sa laser
Ang proseso sa paglimpyo sa laser komplikado kaayo, nga naglambigit sa lainlaing mga mekanismo sa pagtangtang sa materyal. Alang sa usa ka pamaagi sa paglimpyo sa laser, ang proseso sa paglimpyo mahimong adunay lainlaing mga mekanismo, nga panguna nga tungod sa interaksyon tali sa laser ug sa materyal, lakip ang ablation sa ibabaw sa materyal, pagkadunot, ionization, pagkadaot, pagkatunaw, pagkasunog, pag-alisngaw, pag-vibrate, pag-sputtering, pagpalapad, pagkunhod, pagbuto, pagpanit, pag-ula ug uban pang pisikal ug kemikal nga mga pagbag-o.
Sa pagkakaron, ang kasagarang mga pamaagi sa paglimpyo sa laser adunay tulo ka pangunang paagi: paglimpyo sa laser ablation, paglimpyo sa liquid film-assisted laser ug paglimpyo sa laser shock wave.
Pamaagi sa paglimpyo sa laser ablation
Ang mga nag-unang mekanismo sa metodolohiya mao ang thermal expansion, vaporization, ablation ug phase explosion. Ang laser direktang molihok sa materyal nga tangtangon gikan sa nawong sa substrate ug ang mga kondisyon sa palibot mahimong hangin, rarefied gas o vacuum. Ang mga kondisyon sa pag-operate yano ra ug labing kaylap nga gigamit sa pagtangtang sa lainlaing mga coatings, pintura, partikulo o hugaw. Ang diagram sa ubos nagpakita sa diagram sa proseso alang sa pamaagi sa paglimpyo sa laser ablation.
Kung ang laser irradiation sa ibabaw sa materyal, ang substrate ug mga materyales sa pagpanglimpyo mao ang una nga thermal expansion. Uban sa pagtaas sa oras sa interaksyon sa laser sa materyal sa pagpanglimpyo, kung ang temperatura mas ubos kaysa sa cavitation threshold sa materyal sa pagpanglimpyo, ang materyal sa pagpanglimpyo mausab lamang sa pisikal nga proseso, ang kalainan tali sa materyal sa pagpanglimpyo ug sa substrate thermal expansion coefficient mosangpot sa pressure sa interface, ang materyal sa pagpanglimpyo mobuckling, magisi gikan sa ibabaw sa substrate, cracking, mechanical fracture, vibration crushing, ug uban pa, ang materyal sa pagpanglimpyo tangtangon pinaagi sa jet o huboan ang ibabaw sa substrate.
Kon ang temperatura mas taas kay sa temperatura sa gasification threshold sa materyal nga panglimpyo, adunay duha ka sitwasyon: 1) ang ablation threshold sa materyal nga panglimpyo mas ubos kay sa substrate; 2) ang ablation threshold sa materyal nga panglimpyo mas taas kay sa substrate.
Kining duha ka kaso sa mga materyales sa pagpanglimpyo mao ang pagkatunaw, cavitation ug ablation ug uban pang mga pagbag-o sa pisiko-kemikal, ang mekanismo sa pagpanglimpyo mas komplikado, dugang pa sa mga epekto sa kainit, apan mahimo usab nga maglakip sa pagkabungkag sa molekular nga bugkos sa mga materyales sa pagpanglimpyo, pagkadunot o pagkadaot sa mga materyales sa pagpanglimpyo, pagbuto sa hugna, dayon nga gasification sa mga materyales sa pagpanglimpyo, ug ang pagmugna sa plasma.
(1)Paglimpyo sa laser nga gitabangan sa likido nga pelikula
Ang mekanismo sa pamaagi kasagaran adunay liquid film nga nagbukal nga alisngaw ug pag-vibrate, ug uban pa. Ang paggamit sa panginahanglan sa pagpili sa angay nga wavelength sa laser, sa usa ka paagi aron mabawi ang kakulang sa pressure sa epekto sa proseso sa paglimpyo sa laser ablation, mahimong magamit aron makuha ang pipila sa mas lisud nga makuha nga butang sa paglimpyo.
Sama sa gipakita sa hulagway sa ubos, ang likidong pelikula (tubig, ethanol o uban pang likido) gitabonan daan sa ibabaw sa butang nga gilimpyohan, ug dayon gigamit ang laser aron i-irradiate kini. Ang likidong pelikula mosuhop sa enerhiya sa laser nga moresulta sa kusog nga pagbuto sa likidong media, ang pagbuto sa nagbukal nga likido sa kusog nga paglihok, ang pagbalhin sa enerhiya ngadto sa mga materyales sa paglimpyo sa ibabaw, ang taas nga transient explosive force igo na aron makuha ang hugaw sa ibabaw aron makab-ot ang mga katuyoan sa paglimpyo.
Ang pamaagi sa paglimpyo gamit ang liquid film-assisted laser adunay duha ka disbentaha.
Lisod ug lisod kontrolon ang proseso.
Tungod sa paggamit sa liquid film, ang kemikal nga komposisyon sa ibabaw sa substrate human sa paglimpyo dali nga mausab ug makamugna og bag-ong mga substansiya.
(1)Pamaagi sa paglimpyo sa laser shock wave
Lahi kaayo ang pamaagi ug mekanismo sa proseso gikan sa unang duha, ang mekanismo kasagaran mao ang pagtangtang sa kusog sa shock wave, ang mga butang sa paglimpyo kasagaran mga partikulo, kasagaran alang sa pagtangtang sa mga partikulo (sub-micron o nanoscale). Estrikto kaayo ang mga kinahanglanon sa proseso, aron masiguro ang abilidad sa pag-ionize sa hangin, apan aron usab mapadayon ang angay nga distansya tali sa laser ug sa substrate aron masiguro nga ang aksyon sa kusog sa impact sa mga partikulo igo na kadako.
Ang eskematiko nga diagram sa proseso sa paglimpyo sa laser shock wave gipakita sa ubos, ang laser i-parallel sa direksyon sa substrate surface shot, ug ang substrate dili mokontak. Ibalhin ang workpiece o laser head aron ma-adjust ang laser focus sa particle duol sa laser output, ang focal point sa air ionization phenomenon mahitabo, nga moresulta sa shock waves, shock waves ngadto sa paspas nga pagpalapad sa spherical expansion, ug molapad ngadto sa kontak sa mga particle. Kung ang moment sa transverse component sa shock wave sa particle mas dako kay sa moment sa longitudinal component ug ang particle adhesion force, ang particle matangtang pinaagi sa pag-roll.
Teknolohiya sa pagpanglimpyo sa laser
Ang mekanismo sa pagpanglimpyo sa laser nag-una nga gibase sa pagsuhop sa enerhiya sa laser sa nawong sa butang, o pag-alisngaw ug pag-volatilize, o diha-diha nga pagpalapad sa kainit aron mabuntog ang adsorption sa mga partikulo sa ibabaw, aron ang butang makuha gikan sa ibabaw, ug dayon makab-ot ang katuyoan sa pagpanglimpyo.
Sa kinatibuk-an, kini gisumada sama sa mosunod: 1. laser vapor decomposition, 2. laser stripping, 3. thermal expansion sa mga partikulo sa hugaw, 4. substrate surface vibration ug particle vibration sa upat ka aspeto
Kon itandi sa tradisyonal nga proseso sa pagpanglimpyo, ang teknolohiya sa pagpanglimpyo sa laser adunay mosunod nga mga kinaiya.
1. Kini usa ka "dry" cleaning, walay solusyon sa pagpanglimpyo o uban pang kemikal nga solusyon, ug ang kalimpyo mas taas kay sa proseso sa kemikal nga pagpanglimpyo.
2. Ang sakup sa pagtangtang sa hugaw ug ang magamit nga sakup sa substrate kay lapad kaayo, ug
3. Pinaagi sa regulasyon sa mga parameter sa proseso sa laser, dili makadaot sa nawong sa substrate base sa epektibo nga pagtangtang sa mga hugaw, ang nawong ba sama ka bag-o.
4. Ang pagpanglimpyo gamit ang laser dali ra nga mahimong awtomatiko nga operasyon.
5. Ang mga kagamitan sa pag-dekontaminasyon sa laser mahimong magamit sa dugay nga panahon, ubos nga gasto sa operasyon.
6. Ang teknolohiya sa pagpanglimpyo sa laser usa ka: berde: proseso sa pagpanglimpyo, ang pagwagtang sa basura usa ka solidong pulbos, gamay nga gidak-on, dali tipigan, ug dili gyud makahugaw sa palibot.
Sa dekada 1980, ang paspas nga pag-uswag sa industriya sa semiconductor sa ibabaw sa silicon wafer mask nga adunay mga partikulo sa kontaminasyon sa teknolohiya sa pagpanglimpyo nagbutang sa mas taas nga mga kinahanglanon, ang hinungdanon nga punto mao ang pagbuntog sa kontaminasyon sa mga micro-particle ug substrate taliwala sa dako nga puwersa sa adsorption, ang tradisyonal nga pagpanglimpyo sa kemikal, mekanikal nga pagpanglimpyo, ug mga pamaagi sa pagpanglimpyo sa ultrasonic dili makatubag sa panginahanglan, ug ang pagpanglimpyo sa laser makasulbad sa ingon nga mga problema sa polusyon, ug ang mga may kalabutan nga panukiduki ug aplikasyon paspas nga naugmad.
Niadtong 1987, unang migawas ang aplikasyon sa patente sa pagpanglimpyo gamit ang laser. Niadtong dekada 1990, malampusong gigamit sa Zapka ang teknolohiya sa pagpanglimpyo gamit ang laser sa proseso sa paggama sa semiconductor aron makuha ang mga micro-particle gikan sa nawong sa maskara, nga nakaamgo sa sayo nga paggamit sa teknolohiya sa pagpanglimpyo gamit ang laser sa natad sa industriya. Niadtong 1995, gigamit sa mga tigdukiduki ang 2 kW TEA-CO2 laser aron malampusong makuha ang paglimpyo sa pintura sa fuselage sa eroplano.
Human sa pagsulod sa ika-21 nga siglo, uban sa paspas nga pag-uswag sa ultra-short pulse lasers, ang panukiduki ug aplikasyon sa laser cleaning technology sa sulod ug gawas sa nasud anam-anam nga misaka, nga nagpunting sa nawong sa mga materyales nga metal, ang tipikal nga langyaw nga aplikasyon mao ang pagtangtang sa pintura sa fuselage sa eroplano, pag-degreasing sa nawong sa agup-op, pagtangtang sa internal carbon sa makina ug paglimpyo sa nawong sa mga lutahan sa dili pa mag-welding. Ang US Edison Welding Institute laser cleaning sa FG16 warplane, kung ang gahum sa laser 1 kW, ang gidaghanon sa paglimpyo 2.36 cm3 kada minuto.
Angayan nga hisgutan nga ang panukiduki ug aplikasyon sa pagtangtang sa pintura gamit ang laser sa mga advanced composite parts usa usab ka dakong sikat nga lugar. Ang US Navy HG53, HG56 helicopter propeller blades ug ang flat tail sa F16 fighter jet ug uban pang composite surfaces napamatud-an na nga gigamit sa pagtangtang sa pintura gamit ang laser, samtang ang mga composite materials sa China sa mga aplikasyon sa eroplano ulahi na, busa ang maong panukiduki anaa ra sa blangko.
Dugang pa, ang paggamit sa teknolohiya sa pagpanglimpyo sa laser sa CFRP composite surface treatment sa lutahan sa dili pa ipapilit aron mapaayo ang kalig-on sa lutahan usa usab sa kasamtangang pokus sa panukiduki. Ang kompanya sa laser nagpahiangay sa linya sa produksiyon sa awto sa Audi TT aron maghatag kagamitan sa pagpanglimpyo sa fiber laser aron malimpyohan ang nawong sa gaan nga aluminum alloy door frame oxide film. Ang Rolls G Royce UK migamit og laser cleaning aron limpyohan ang oxide film sa nawong sa mga titanium aero-engine component.
Kusog nga miuswag ang teknolohiya sa pagpanglimpyo gamit ang laser sa miaging duha ka tuig, kini man ang mga parametro sa proseso sa pagpanglimpyo gamit ang laser ug ang mekanismo sa pagpanglimpyo, ang panukiduki sa pagpanglimpyo sa mga butang o ang aplikasyon sa panukiduki nakahimo og dakong pag-uswag. Human sa daghang teoretikal nga panukiduki, ang pokus sa panukiduki niini kanunay nga nakasentro sa aplikasyon sa panukiduki, ug sa aplikasyon sa maayong mga resulta. Sa umaabot, ang teknolohiya sa pagpanglimpyo gamit ang laser sa pagpanalipod sa mga relikyas sa kultura ug mga buhat sa arte mas kaylap nga gamiton, ug ang merkado niini lapad kaayo. Uban sa pag-uswag sa syensya ug teknolohiya, ang aplikasyon sa teknolohiya sa pagpanglimpyo gamit ang laser sa industriya nahimong usa ka realidad, ug ang sakup sa aplikasyon nahimong labi ka lapad.
Ang kompanya sa Maven laser automation nag-focus sa industriya sa laser sulod sa 14 ka tuig, espesyalista kami sa laser marking, naa mi machine cabinet laser cleaning machine, trolley case laser cleaning machine, backpack laser cleaning machine ug three-in-one laser cleaning machine, dugang pa, naa pud mi laser welding machine, laser cutting machine ug laser marking engraving machine, kung interesado ka sa among makina, mahimo ka nga mosunod kanamo ug ayaw pagpanuko sa pagkontak kanamo.
Oras sa pag-post: Nob-14-2022
