Sa bag-ohay nga mga tuig, ang paghinlo sa laser nahimong usa sa mga research hotspots sa natad sa industriyal manufacturing, research naglangkob sa proseso, teorya, ekipo ug mga aplikasyon. Sa mga aplikasyon sa industriya, ang teknolohiya sa paglimpyo sa laser nakahimo sa kasaligan nga paglimpyo sa daghang mga lainlaing mga substrate ibabaw, paglimpyo sa mga butang lakip na ang asero, aluminyo, titanium, bildo ug komposit nga mga materyales, ug uban pa, mga industriya sa aplikasyon nga naglangkob sa aerospace, aviation, shipping, high-speed. rail, automotive, agup-op, nukleyar nga gahum ug marine ug uban pang mga kaumahan.
Ang teknolohiya sa paglimpyo sa laser, sukad pa sa 1960s, adunay mga bentaha sa maayong epekto sa paglimpyo, halapad nga mga aplikasyon, taas nga katukma, dili pagkontak ug pagka-access. Sa industriyal nga paggama, produksiyon ug pagmentinar ug uban pang mga natad adunay daghang halapad nga mga prospect sa aplikasyon, gilauman nga partially o hingpit nga mapulihan ang tradisyonal nga mga pamaagi sa paglimpyo, ug mahimong labing gisaad nga teknolohiya sa paglimpyo sa berde sa ika-21 nga siglo.
Laser nga pamaagi sa pagpanglimpyo
Ang proseso sa paglimpyo sa laser labi ka komplikado, nga naglambigit sa lainlaing mga mekanismo sa pagtangtang sa materyal, alang sa usa ka pamaagi sa paglimpyo sa laser, ang proseso sa paghinlo mahimo’g maglungtad sa parehas nga oras sa lainlaing mga mekanismo, nga panguna nga hinungdan sa interaksyon tali sa laser ug materyal, lakip ang. ang materyal nga nawong ablation, pagkadunot, ionization, degradation, pagtunaw, pagkasunog, vaporization, vibration, sputtering, pagpalapad, pag-uros, pagbuto, pagpanit, pag-ula ug uban pang pisikal ug kemikal nga mga kausaban. proseso.
Sa pagkakaron, ang kasagaran nga mga pamaagi sa paglimpyo sa laser kasagaran tulo: paglimpyo sa laser ablation, paglimpyo sa laser nga gitabangan sa likido nga pelikula ug mga pamaagi sa paglimpyo sa laser shock wave.
Laser ablation nga pamaagi sa pagpanglimpyo
Ang mga nag-unang mekanismo sa metodo mao ang pagpalapad sa kainit, pag-alisngaw, ablation ug pagbuto sa hugna. Ang laser naglihok direkta sa materyal nga tangtangon gikan sa nawong sa substrate ug ang mga kondisyon sa ambient mahimo nga hangin, rarefied gas o vacuum. Ang mga kondisyon sa pag-opera yano ug labing kaylap nga gigamit sa pagtangtang sa lainlaing mga sapaw, pintura, partikulo o hugaw. Ang dayagram sa ubos nagpakita sa diagram sa proseso alang sa pamaagi sa paglimpyo sa laser ablation.
Kung ang laser irradiation sa nawong sa materyal, ang substrate ug mga materyales sa paglimpyo mao ang una nga pagpalapad sa kainit. Sa pagdugang sa oras sa interaksyon sa laser sa materyal sa paglimpyo, kung ang temperatura mas ubos kaysa sa sulud sa cavitation sa paglimpyo, ang materyal nga paglimpyo lamang sa proseso sa pagbag-o sa pisikal, ang kalainan tali sa materyal sa paglimpyo ug ang substrate nga thermal expansion coefficient modala sa presyur sa interface. , ang paglimpyo sa materyal nga buckling, paggisi gikan sa nawong sa substrate, cracking, mekanikal nga bali, vibration pagdugmok, ug uban pa, ang panglimpyo nga materyal nga gikuha pinaagi sa jet o gihuboan sa substrate nawong.
Kung ang temperatura mas taas kay sa gasification threshold nga temperatura sa panglimpyo nga materyal, adunay duha ka mga sitwasyon: 1) ang ablation threshold sa panglimpyo nga materyal mas ubos kay sa substrate; 2) ang ablation threshold sa panglimpyo nga materyal mas dako pa kay sa substrate.
Kining duha ka mga kaso sa mga materyales sa pagpanglimpyo mao ang pagtunaw, cavitation ug ablation ug uban pang mga physicochemical nga mga pagbag-o, ang mekanismo sa pagpanglimpyo mas komplikado, dugang sa mga thermal effect, apan mahimo usab nga maglakip sa mga materyales sa pagpanglimpyo ug mga substrate tali sa pagkaguba sa molekula, paglimpyo sa mga materyales nga decomposition o degradation, phase. pagbuto, paglimpyo sa mga materyales gasification dayon ionization, ang kaliwatan sa plasma.
(1)Ang likido nga pelikula nagtabang sa paglimpyo sa laser
Ang mekanismo sa pamaagi nag-una nga adunay likido nga pelikula nga nagbukal nga vaporization ug vibration, ug uban pa. Ang paggamit sa panginahanglan sa pagpili sa angay nga laser wavelength, sa usa ka paagi aron mabawi ang kakulang sa presyur sa epekto sa proseso sa paglimpyo sa laser ablation, mahimong magamit aron makuha pipila sa mga mas lisud nga sa pagtangtang sa panglimpyo butang.
Ingon sa gipakita sa numero sa ubos, ang likido nga pelikula (tubig, ethanol o uban pang mga likido) gitabonan sa nawong sa butang nga panglimpyo, ug dayon gamita ang laser aron ma-irradiate kini. Ang likido nga pelikula mosuhop sa enerhiya sa laser nga miresulta sa usa ka kusog nga pagbuto sa likido nga media, ang pagbuto sa nagbukal nga likido nga high-speed nga kalihukan, ang pagbalhin sa enerhiya sa mga materyales sa paglimpyo sa nawong, ang taas nga lumalabay nga kusog sa eksplosibo igo na aron makuha ang hugaw sa nawong aron makab-ot ang mga katuyoan sa paglimpyo.
Ang liquid film-assisted laser cleaning method adunay duha ka disadvantages.
Gahi nga proseso ug lisud kontrolahon ang proseso.
Tungod sa paggamit sa likido nga pelikula, ang kemikal nga komposisyon sa substrate nga nawong pagkahuman sa paglimpyo dali nga mabag-o ug makamugna og bag-ong mga sangkap.
(1)Laser shock wave type nga pamaagi sa pagpanglimpyo
Ang pamaagi sa proseso ug mekanismo lahi kaayo sa una nga duha, ang mekanismo mao ang panguna nga pagtangtang sa kusog sa shock wave, ang mga butang nga panglimpyo kasagaran mga partikulo, labi na alang sa pagtangtang sa mga partikulo (sub-micron o nanoscale). Ang mga kinahanglanon sa proseso estrikto kaayo, aron maseguro nga ang abilidad sa pag-ionize sa hangin, apan usab sa pagpadayon sa usa ka angay nga gilay-on tali sa laser ug sa substrate aron maseguro nga ang aksyon sa mga partikulo sa epekto nga pwersa igo nga igo.
Laser shock wave paghinlo proseso schematic diagram gipakita sa ubos, ang laser sa parallel sa direksyon sa substrate nawong shot, ug ang substrate dili moabut ngadto sa kontak. Ibalhin ang workpiece o ulo sa laser aron i-adjust ang laser focus sa particle duol sa laser output, ang focal point sa air ionization phenomenon mahitabo, nga moresulta sa shock waves, shock waves ngadto sa paspas nga pagpalapad sa spherical expansion, ug extended to contact. uban sa mga partikulo. Kung ang gutlo sa transverse component sa shock wave sa particle mas dako pa kay sa moment sa longhitudinal component ug ang particle adhesion force, ang particle makuha pinaagi sa rolling.
Teknolohiya sa paglimpyo sa laser
Ang mekanismo sa paglimpyo sa laser nag-una nga gibase sa ibabaw sa butang human sa pagsuyup sa enerhiya sa laser, o vaporization ug volatilization, o dihadiha nga pagpalapad sa kainit aron mabuntog ang adsorption sa mga partikulo sa ibabaw, aron ang butang gikan sa nawong, ug dayon makab-ot ang katuyoan sa pagpanglimpyo.
Gibanabana nga gisumada ingon: 1. laser vapor decomposition, 2. laser stripping, 3. thermal expansion sa hugaw nga mga partikulo, 4. substrate surface vibration ug particle vibration upat ka aspeto
Kung itandi sa tradisyonal nga proseso sa pagpanglimpyo, ang teknolohiya sa paglimpyo sa laser adunay mga mosunod nga mga kinaiya.
1. Kini usa ka "uga" nga pagpanglimpyo, walay solusyon sa paglimpyo o uban pang kemikal nga mga solusyon, ug ang kalimpyo mas taas kay sa proseso sa paglimpyo sa kemikal.
2. Ang kasangkaran sa pagtangtang sa hugaw ug ang magamit nga substrate range kay lapad kaayo, ug
3. Pinaagi sa regulasyon sa mga parameter sa proseso sa laser, dili makadaot sa nawong sa substrate base sa epektibo nga pagtangtang sa mga kontaminante, mao ang nawong sama sa bag-o.
4. Ang paghinlo sa laser mahimong dali nga awtomatiko nga operasyon.
5. Ang mga kagamitan sa pag-decontamination sa laser mahimong magamit sa dugay nga panahon, ubos nga gasto sa operasyon.
6. Laser paghinlo teknolohiya mao ang usa ka: berde: paghinlo proseso, pagwagtang sa basura mao ang usa ka solid powder, gamay nga gidak-on, sayon sa pagtipig, batakan dili makahugaw sa palibot.
Sa dekada 1980, ang paspas nga pag-uswag sa industriya sa semiconductor sa ibabaw sa mga partikulo sa kontaminasyon sa silicon wafer mask sa teknolohiya sa paglimpyo nagbutang sa mas taas nga mga kinahanglanon, ang yawe nga punto mao ang pagbuntog sa kontaminasyon sa micro-particle ug ang substrate tali sa dako nga pwersa sa adsorption. , ang tradisyonal nga kemikal nga pagpanglimpyo, mekanikal nga pagpanglimpyo, ultrasonic nga mga pamaagi sa pagpanglimpyo dili makatubag sa panginahanglan, ug ang paglimpyo sa laser makasulbad sa maong mga problema sa polusyon, ang mga may kalabutan nga panukiduki ug mga aplikasyon paspas nga naugmad.
Sa 1987, ang unang pagpakita sa patente aplikasyon sa laser paghinlo. Sa 1990s, malampuson nga gigamit ni Zapka ang teknolohiya sa paglimpyo sa laser sa proseso sa paghimo sa semiconductor aron makuha ang mga micro-particle gikan sa nawong sa maskara, nga nahibal-an ang sayo nga aplikasyon sa teknolohiya sa paglimpyo sa laser sa natad sa industriya. 1995, ang mga tigdukiduki migamit ug 2 kW TEA-CO2 laser aron malamposong makab-ot ang paghinlo sa pagtangtang sa pintal sa fuselage sa eroplano.
Human sa pagsulod sa ika-21 nga siglo, uban sa high-speed nga kalamboan sa ultra-mubo nga pulso lasers, domestic ug langyaw nga research ug paggamit sa laser paghinlo teknolohiya anam-anam nga misaka, pag-focus sa ibabaw sa mga metal nga mga materyales, tipikal nga langyaw nga aplikasyon mao ang eroplano fuselage pagtangtang pintal, agup-op. nawong degreasing, makina internal carbon pagtangtang ug nawong paghinlo sa mga lutahan sa wala pa welding. US Edison Welding Institute laser paghinlo sa FG16 warplane, sa diha nga ang laser gahum sa 1 kW, ang paghinlo gidaghanon sa 2.36 cm3 kada minuto.
Angayan nga hisgutan nga ang panukiduki ug aplikasyon sa pagtangtang sa pintura sa laser sa mga advanced composite nga mga bahin usa usab ka dakong init nga lugar. Ang US Navy HG53, HG56 helicopter propeller blades ug ang F16 fighter jet's flat tail ug uban pang composite surfaces nakaamgo sa laser paint removal applications, samtang ang mga composite nga materyales sa China sa mga aplikasyon sa ayroplano sa ulahi, mao nga ang maong panukiduki anaa sa blangko.
Dugang pa, ang paggamit sa teknolohiya sa paglimpyo sa laser sa CFRP composite surface treatment sa joint sa wala pa gluing aron mapalambo ang kalig-on sa joint mao usab ang usa sa kasamtangan nga focus sa panukiduki. ipahiangay ang kompanya sa laser sa linya sa produksiyon sa awto sa Audi TT aron mahatagan ang mga kagamitan sa paglimpyo sa fiber laser aron malimpyohan ang nawong sa gaan nga aluminum alloy door frame oxide film. Gigamit sa Rolls G Royce UK ang paglimpyo sa laser aron limpyohan ang oxide film sa nawong sa mga sangkap sa titanium aero-engine.
Ang teknolohiya sa paglimpyo sa laser paspas nga naugmad sa miaging duha ka tuig, kung kini ang mga parameter sa proseso sa paglimpyo sa laser ug mekanismo sa paglimpyo, pagpanukiduki sa paglimpyo sa butang o ang aplikasyon sa panukiduki nakahimog daghang pag-uswag. Ang teknolohiya sa paglimpyo sa laser pagkahuman sa daghang panukiduki sa teoretikal, ang pokus sa panukiduki niini kanunay nga gipihig sa aplikasyon sa panukiduki, ug sa paggamit sa mga maayong resulta. Sa umaabot, ang teknolohiya sa paglimpyo sa laser sa pagpanalipod sa mga relikya sa kultura ug mga buhat sa arte mas kaylap nga gigamit, ug ang merkado niini lapad kaayo. Sa pag-uswag sa siyensya ug teknolohiya, ang aplikasyon sa teknolohiya sa paglimpyo sa laser sa industriya nahimo nga usa ka kamatuoran, ug ang kasangkaran sa aplikasyon nahimong labi ug labi ka halapad.
Ang kompanya sa Maven laser automation nagpunting sa industriya sa laser sulod sa 14 ka tuig, nag-espesyalisar kami sa pagmarka sa laser, kami adunay machine cabinet laser cleaning machine, trolley case laser cleaning machine, backpack laser cleaning machine ug tulo sa usa ka laser cleaning machine, dugang pa, aduna usab kami laser welding machine, laser cutting machine ug laser marking engraving machine, kung interesado ka sa among makina, mahimo ka nga mosunod kanamo ug mobati nga gawasnon sa pagkontak kanamo.
Oras sa pag-post: Nob-14-2022
